cvd:Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积,众多薄膜沉积技术中的一种。
pvd:(Vapor ),指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。
ALD:原子层沉积。
拓展
由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
cvd:Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积,众多薄膜沉积技术中的一种。
pvd:(Vapor ),指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。
ALD:原子层沉积。
拓展
由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。