（由于文章中有一些专业术语是我没有学过的，所以我是根据牛津词典中的相关解释而翻译的，不足之处，敬请见谅。翻译也同时发到你的邮箱去了，请查收。）
测试芯片上的“系统”
已经有很多人写了关于“系统芯片”方面的文章，而逻辑和模拟的功能在一个硅芯片或芯片上也不断提高。但这一模式即将被改变。由大学，国家实验室和有有关公司，如摩托罗拉合作有限公司工作的结果，都是为了在芯片或芯片系统上建立一个真正的系统。这些新的芯片系统将不仅仅可以分析数据，还可以根据它们所处的环境作出测量，分析和各种反应。
电力供应与带有互补金属氧化物半导体的微控制器单元的模拟要素的整合已经可用了数十年了。很多这些方面的产品已经被推出，如由一个H桥的线路布局提供电力的为综合68HC05型号电动机在1990年正式启用。1993年，提供自动程序的型号为 J1850 配置接口类型和进入接口配置模式，并且有物理层的，被称为系统芯片单片机的产品，推出使用。该芯片在功率与微控制器的模拟能力结合的基础上，可以承受40 伏的电压。但是，该系统输入不包括在以前的单片设计。
最新的关于承诺在芯片上安装程序的新动态是什么呢？它是结合互补金属氧化物半导体和微机电系统为一个流程结构的能力。图片1说明了一个有100千帕的压力的68HC05微控制器的传感器到一个单一的硅芯片集成的过程。这个可能会应用在一个侧面气囊传感器上。
在一辆汽车的门板上的一个压力传感器，能根据门板在压力下的起皱，而检测到压力的变化。预先测定嵌入芯片的微控制器的能力，将使汽车制造商可以在芯片内嵌入控制算法。即要完成整个系统，只需要添加一个安全气囊驱动机制。这可能是驱动能力的又一芯片和电子/机电一体化系统的连续步骤。该平台提供了，在机电结构和电子产品整合的第一步的同时，提出了必须低成本解决的几个问题，以使高品质的产品可以批量生产。而这些问题之一是，其可测试性。
典型的逻辑电路具有多年计算出来的测试数据，这些数据可以作为建立新一代产品的基础。然而，如果要用传感器的话，以前的技术很难得以重复使用。究其原因是，传感器技术还处于起步阶段，且每个类型的传感器皆具独特性。例如，用于测量压力（一带有整体应变计薄膜片）的技术与用于测量加速度（当指叉式结构承受到加速度时，中间的惯性质量形成一个移动的电容器）的技术是不同的。测试技术也是有所不同。压力测量要求的压力源连接到传感器；而加速度震动或冲击检测，则需要用已知的频率和力量摇动装置。