厚膜功放是厚膜技术的功放集成电路，比一般功放集成电路体积大，比如STK4182。集成（薄属膜）功放如LM3886。
在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。
厚膜技术应用得最广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC，COB?组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，呈现蓬勃发展的势头。
扩展资料
功放保养：
1、用户应将功放放置在干燥、通风的地方，避免在潮湿、高温、油烟化学制剂有腐蚀性的环境中工作。
2、用户应将功放放置在安全、平稳、不易掉落的台面或机柜中使用，以免碰损或跌落在地上，将机器损坏或引起更大的人为灾害，如火灾、触电等。
3、用户应将功放避开电磁干扰严重的环境，如日光灯镇流器老化等放射的电磁干扰将会引起机器CPU程序错乱，导致机器不能正常工作。
4、PCB布线时注意，电源脚与水溏不能太远，太远可加1000--470U放在脚边。