不含硫。主要成分是锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等, 锡膏是灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的成分是锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等。
不含硫。主要成分是锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等, 锡膏是灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏的成分是锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等。